На главную
Анализ · Бизнес · По состоянию на

SpaceX, Oracle, TSMC, Huawei, Qualcomm и ASML: гонка ИИ-мощностей

С 8 по 11 сентября 2026 года компании из цепочки ИИ-инфраструктуры — SpaceX, Oracle, Qualcomm, Amazon, Huawei, TSMC, Samsung и ASML — раскрыли новые сделки, цены и производственные планы. В одном блоке новостей: контракт SpaceX на $13 млрд годовой выручки, рост облачной инфраструктуры Oracle на 121%, повышение цен Huawei на Ascend 950DT и обязательства по High NA EUV.

6 событий в сюжете8 источниковПроверено · 20/31 утверждений подтверждены
SpaceX, Oracle, TSMC, Huawei, Qualcomm и ASML: гонка ИИ-мощностей
Фото: Yahoo Finance

Источники

· 8

Ключевые тезисы

  • Oracle сообщила о выручке облачной инфраструктуры $7,4 млрд (+121% год к году), превысив оценку аналитиков $7,19 млрд, и добавила 850 МВт мощностей ЦОД.
  • Huawei подняла цену Ascend 950DT на 60% до 250 000 юаней ($37 300); DeepSeek планирует развернуть не менее 160 000 таких ускорителей.
  • TSMC отчиталась о августовской выручке NT$514,8 млрд (+53,3% год к году), а Qualcomm подписал соглашение с Amazon о кастомных ИИ-чипах с варрантом до $4 млрд.
  • ASML заручилась обязательствами Samsung и TSMC внедрить High NA EUV к 2028 и с 2030 года; Intel уже использует такие машины.

Что произошло

Финансовый директор Брет Джонсен объявил о соглашении на конференции Goldman Sachs Communacopia + Technology в Сан-Франциско и подтвердил, что компания движется к цели в $100 млрд совокупной годовой регулярной выручки в этом году. Oracle отчиталась о выручке облачной инфраструктуры в $7,4 млрд — на 121% больше, чем годом ранее, при средней оценке аналитиков $7,19 млрд. Компания добавила 850 мегаватт мощностей центров обработки данных за квартал; акции выросли примерно на 4% после закрытия на уровне $152,94.

Huawei за последние три месяца подняла рекомендованную цену ИИ-ускорителя Ascend 950DT примерно на 60% до 250 000 юаней ($37 300) за штуку. DeepSeek планирует развернуть не менее 160 000 таких ускорителей во Внутренней Монголии; Huawei сталкивается с производственными трудностями, включая ограниченные поставки памяти высокой пропускной способности. TSMC сообщила о выручке за август в NT$514,8 млрд ($16,3 млрд), что на 53,3% больше, чем годом ранее.

Qualcomm объявил о сотрудничестве с Amazon Web Services; соглашение охватывает несколько поколений кастомных чипов для ИИ-инфраструктуры AWS, Amazon получил варрант на 25 млн акций Qualcomm по цене исполнения $161,26. ASML получила обязательства Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. начать использование High NA EUV в массовом производстве к 2028 и с 2030 года соответственно. Intel уже использует эти машины, стоимость которых может достигать 400 миллионов долларов.

Почему это важно

TSMC заявила, что не успевает за спросом со стороны глобального строительства ИИ-инфраструктуры, даже несмотря на беспрецедентные темпы строительства новых заводов. Goldman Sachs ожидает, что к концу 2027 года мощности дата-центров в США удвоятся по сравнению с уровнем 2024 года, а к 2030 году вырастут более чем втрое — примерно до 125 ГВт. В августе промпроизводство Азии выросло на фоне спроса на ИИ: индекс PMI в Китае от Caixin составил 51,5 против 50,9 в июле, в Японии — 54,9, в Южной Корее — 52,3.

Что дальше

С 1 декабря 2026 года начнёт действовать новый контракт SpaceX на $1,11 млрд в месяц; Samsung и TSMC обязались начать массовое производство на High NA EUV в 2028 и с 2030 года соответственно.

Связанные оригинальные материалы