ASML заручилась согласием TSMC и Samsung на внедрение High NA EUV к 2028 году
Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.
ASML Holding NV получила обязательства от Samsung Electronics и TSMC внедрить оборудование для литографии High NA EUV в массовое производство к 2028 и с 2030 года соответственно. Компании также договорились перейти с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотомаски, чтобы повысить производительность и снизить затраты. Intel уже использует эти машины, стоимость которых может достигать 400 миллионов долларов.
Ключевые факты
- Samsung Electronics планирует внедрить оборудование High NA EUV от ASML в массовое производство к 2028 году.
- TSMC планирует внедрить то же оборудование High NA EUV с 2030 года.
- Четыре компании — ASML, Intel, Samsung и TSMC — договорились перейти с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотомаски.
- Машины High NA EUV от ASML могут стоить 400 миллионов долларов каждая.
- Новая технология может увеличить производительность машин High NA на 40%, по словам технического директора ASML Марко Питерса.
Внедрение High NA EUV
Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. планируют начать использовать оборудование High NA EUV от ASML для массового производства к 2028 и с 2030 года соответственно. Intel Corp. уже использует эти машины, стоимость которых может достигать 400 миллионов долларов. Samsung является ведущим производителем микросхем памяти, а TSMC — лидером в производстве заказных чипов для таких компаний, как Nvidia Corp. и Apple Inc. ASML — единственная компания в мире, способная производить оборудование для литографии в экстремальном ультрафиолете, необходимое для изготовления самых передовых ИИ-ускорителей.
Переход на новый формат фотомасок
Четыре компании договорились перейти с нынешних 6-дюймовых фотомасок на 12-дюймовые, чтобы повысить производительность и снизить затраты. Новая технология может увеличить производительность машин High NA на 40% и упростить процесс проектирования, заявил Марко Питерс, технический директор ASML. Питерс назвал этот переход огромной возможностью и значительным шагом в производительности.
Контекст отрасли
ASML представила low NA EUV в 2019 году и с тех пор работает с клиентами над внедрением более совершенных машин High NA. TSMC, чьи заводы обслуживают заказчиков от Nvidia и Advanced Micro Devices Inc. до Qualcomm Inc., намеренно осторожничала с внедрением более дорогого оборудования, утверждая, что затраты пока не оправданы ростом производительности.
3 источника
Время · отставание