TSMC, Qualcomm и ASML: ИИ-чипы ускоряют контракты и литографию
Три события на рынке полупроводников объединяет один сюжет — расширение мощностей и партнёрств под спрос на ИИ-чипы. TSMC отчиталась о росте августовской выручки на 53,3%, Qualcomm договорилась с Amazon о кастомных чипах для дата-центров, а ASML заручилась от TSMC и Samsung обязательствами внедрить High NA EUV. Сообщения опубликованы 8–10 сентября 2026 года.
Источники
· 9Выручка TSMC в августе выросла на 53,3% до NT$514,8 млрд на спросе на ИИ-чипы
1Qualcomm подписал соглашение о поставке Amazon кастомных ИИ-чипов
2ASML заручилась согласием TSMC и Samsung на внедрение High NA EUV к 2028 году
3Waymo создала собственный чип для роботакси производительностью более 1000 TOPS
4Marvell предоставила Google опцион на покупку акций на сумму до $12,2 млрд в рамках сделки по чипам
5Спрос на ИИ поддержал промпроизводство Азии в августе
6Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу
7Nvidia инвестирует $3,5 млрд в конвертируемые облигации MediaTek
8TSMC Revenue Rises 53% as AI Chip Demand Outstrips Supply
9Ключевые тезисы
- Выручка TSMC в августе выросла на 53,3% год к году до NT$514,8 млрд ($16,3 млрд).
- Qualcomm и Amazon объявили о сотрудничестве по поставке нескольких поколений кастомных ИИ-чипов для AWS; Amazon получила варрант на 25 млн акций Qualcomm по $161,26.
- ASML получила от Samsung и TSMC обязательства внедрить High NA EUV в массовое производство к 2028 и с 2030 года соответственно.
- Intel уже использует машины High NA EUV, стоимость которых может достигать $400 млн.
- Аналитики в среднем ожидают рост продаж TSMC на 46,8% в текущем квартале.
Что произошло
Выручка Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. в августе составила NT$514,8 млрд ($16,3 млрд), что на 53,3% больше, чем годом ранее. Компания, основной производитель чипов для Nvidia и Apple, заявила, что не успевает за спросом со стороны глобального строительства ИИ-инфраструктуры, несмотря на беспрецедентные темпы строительства новых заводов.
ASML Holding NV получила обязательства от Samsung Electronics и TSMC внедрить оборудование High NA EUV в массовое производство к 2028 и с 2030 года соответственно. Компании также договорились перейти с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотомаски, чтобы повысить производительность и снизить затраты. Intel уже использует эти машины, стоимость которых может достигать 400 миллионов долларов.
Что изменилось
Похожие по структуре сделки уже были в архиве mimile.kz: Marvell предоставила Google опцион на акции на сумму до $12,2 млрд, а Nvidia инвестировала $3,5 млрд в конвертируемые облигации MediaTek.
Кого это касается
Непосредственно затронуты TSMC, Qualcomm, Amazon, Samsung, ASML и Intel: TSMC поставляет чипы Nvidia и Apple, Qualcomm заключила сделку с Amazon, а Samsung и Intel участвуют во внедрении оборудования ASML.
За чем следить
Samsung Electronics планирует начать использовать оборудование High NA EUV от ASML для массового производства к 2028 году, а TSMC — с 2030 года.
Ранее
- Waymo создала собственный ASIC-чип для роботакси по 5-нм техпроцессу TSMC, обеспечивающий более 1000 TOPS.
- Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу.
- Спрос на ИИ поддержал промпроизводство Азии в августе: PMI Китая вырос до 51,5, Японии — до 54,9, Южной Кореи — 52,3.
Что дальше
Samsung Electronics начнёт использовать High NA EUV в массовом производстве к 2028 году, TSMC — с 2030 года.
Связанные оригинальные материалы
- 6 ч. назадВыручка TSMC в августе выросла на 53,3% до NT$514,8 млрд на спросе на ИИ-чипыYahoo Finance
- 1 дн. назадQualcomm подписал соглашение о поставке Amazon кастомных ИИ-чиповYahoo Finance
- 2 дн. назадASML заручилась согласием TSMC и Samsung на внедрение High NA EUV к 2028 годуYahoo Finance