TSMC начинает создание quasi-EMIB, признавая успех Intel EMIB
Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.
TSMC начала разработку внутреннего проекта 'quasi-EMIB', заимствующего элементы технологии упаковки Intel EMIB. Этот шаг предпринят на фоне роста заказов на EMIB у Intel и сохраняющихся ограничений мощностей CoWoS до конца 2026 года.
Преимущество EMIB
Технология Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) соединяет чиплеты с помощью кремниевых мостов, встроенных непосредственно в органическую подложку, с микровыступами высокой плотности только на стыках чиплетов. В отличие от CoWoS-L от TSMC, EMIB не требует отдельного слоя перераспределения (RDL) или кремниевого интерпозера, исключая целый этап сборки. Следующее поколение EMIB-T будет иметь сквозные отверстия в кремнии (TSV) для ещё большей плотности. Такая экономичная архитектура сделала EMIB серьёзным конкурентом доминированию TSMC.
Ограничения мощностей CoWoS
Передовая упаковка CoWoS от TSMC остаётся сильно ограниченной до конца 2026 года, причём вариант CoWoS-S использует дорогостоящие кремниевые интерпозеры по всей поверхности. Новый CoWoS-L снижает затраты, заменяя интерпозер подложкой RDL и локальными кремниевыми мостами (LSI), но всё равно требует двух отдельных этапов сборки и крепления. Эти неэффективности в сочетании с острой нехваткой мощностей подталкивают клиентов к EMIB от Intel.
Ответ TSMC — quasi-EMIB
Внутренний проект TSMC quasi-EMIB нацелен на воспроизведение подхода Intel со встроенными мостами, сообщает The Information. Разработка активно заимствует одноэтапный метод крепления EMIB, потенциально снижая сложность и стоимость. TSMC не раскрывает сроки, но этот шаг означает редкое признание конкурентоспособности упаковочной методологии Intel.
Что дальше
Ожидается, что TSMC завершит проектные параметры quasi-EMIB в следующем году, хотя готовность к производству остаётся неопределённой. Неясно, сможет ли клон сравниться по производительности с готовящимся Intel EMIB-T, что может ещё больше обострить борьбу в сфере упаковки.
2 источника
TSMC начинает создание quasi-EMIB, признавая успех Intel EMIB
