TrendForce прогнозирует рост цен на HBM более чем вдвое в 2027 году
Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.
TrendForce прогнозирует рост средней цены реализации HBM на 121% в 2027 году по сравнению с 2026 годом. Рост обусловлен сохраняющимся дефицитом HBM, переходом на более дорогую HBM4 и наращиванием HBM4E во второй половине 2027 года. Micron уже распределила почти все квоты на HBM на 2027 год, что оставляет SK hynix и Samsung возможность договариваться о более высоких ценах.
Ключевые факты
- TrendForce прогнозирует рост средней цены реализации HBM на 121% в 2027 году по сравнению с 2026 годом.
- 12-ярусный чип HBM4 объёмом 36 Гбайт, стоивший около $600 в 2026 году, подорожает до $1300 в 2027 году.
- Micron распределила почти все квоты на поставки HBM на 2027 год, цены будут заметно выше, чем в 2026 году.
- Доля Samsung на рынке HBM в стоимостном выражении выросла с 21% до 33% во втором квартале 2026 года, доля SK hynix упала с 58% до 50%, Micron — с 21% до 18%.
- В 2027 году производство HBM займёт почти 30% мировых мощностей по выпуску DRAM против 20% в 2026 году.
Причины роста цен
TrendForce объясняет рост цен на 121% тремя факторами: сохраняющимся дефицитом HBM, увеличением доли более дорогой HBM4 и наращиванием HBM4E со второй половины 2027 года. Переход от HBM3E к HBM4 повысит доходность поставок памяти, хотя картина будет неоднородной из-за различий в условиях контрактов между покупателями и производителями. Micron Technology заявила, что почти полностью распределила квоты на поставки HBM на весь следующий год, а цены будут заметно выше, чем в этом году. Поскольку Micron распродала квоты на 2027 год, SK hynix и Samsung Electronics получают возможность договариваться о более высоких ценах с клиентами.
Изменение долей рынка
Counterpoint Research сообщает, что доля Samsung на рынке HBM в стоимостном выражении выросла с 21% до 33% во втором квартале 2026 года. Доля SK hynix снизилась с 58% до 50%, а доля Micron — с 21% до 18% за тот же период. Samsung начала поставки HBM4 клиентам в этом году и снабжает их образцами 12-ярусных чипов HBM4E. SK hynix осуществляет массовые поставки HBM4 со второго квартала, к июлю уровень качества сравнялся с HBM3E.
Ограничения мощностей
В стеке HBM используется от 12 до 16 кристаллов, что создаёт высокую потребность в кремниевых пластинах. По оценкам Samsung, в 2026 году в производстве HBM было занято до 20% мировых мощностей по выпуску DRAM, а в 2027 году эта доля вырастет почти до 30%. Наращивание выпуска HBM4 и HBM4E может увеличить выручку Samsung, если клиенты успешно пройдут сертификацию и качество продукции останется стабильным.
1 источник
Время · отставание