Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу
Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.
Xiaomi в понедельник представила новый процессор Xring O3, который, по данным двух источников, будет производиться TSMC по 3-нм техпроцессу. Ожидается, что чип будет использоваться в будущем флагманском складном смартфоне Xiaomi, целевой объём поставок — от 200 000 до 300 000 единиц. Этот шаг усиливает экспансию Xiaomi в сегмент складных телефонов, где Huawei занимает 68% рынка Китая.
Ключевые факты
- Xiaomi представила Xring O3, свой второй фирменный процессор для смартфонов, 24 августа 2026 года.
- TSMC будет производить Xring O3 по 3-нм техпроцессу, сообщили два источника.
- Ожидается, что Xring O3 будет использоваться в будущем флагманском складном смартфоне Xiaomi, целевой объём поставок — от 200 000 до 300 000 единиц.
- Huawei занимала 68% рынка складных телефонов Китая во втором квартале 2026 года, поставив 1,6 млн устройств, по данным Smart Analytics Global.
- Совокупные поставки устройств на базе Xring O1 превысили 1 млн единиц с момента запуска, сообщила Xiaomi во время отчёта о прибылях на прошлой неделе.
Характеристики чипа
Xring O3 построен на 3-нм техпроцессе TSMC, сообщили два источника, знакомые с вопросом. Чипсет включает улучшения CPU и GPU, а также поддержку памяти LPDDR6, ориентированную на мобильные устройства. Первый фирменный процессор Xiaomi, Xring O1, вышел в мае 2025 года и с тех пор установлен примерно в 150 000 смартфонов, по данным источников.
Контекст рынка
Xiaomi — третий по величине производитель смартфонов в мире, расширяющий присутствие в сегменте складных телефонов, где доминирует Huawei. Huawei поставила 1,6 млн складных телефонов в Китае во втором квартале, заняв 68% рынка; далее следуют Honor с 13,7% и Oppo с 8,5%, по данным Smart Analytics Global. Xiaomi продала 65 млн смартфонов в первой половине 2026 года по средней цене 1329 юаней ($197). Производители устройств стремятся к собственным чипам, чтобы дифференцировать продукцию и снизить зависимость от поставщиков, таких как Qualcomm и MediaTek.
2 источника
Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу
