TrendForce 2027 жылы HBM бағасы екі еседен астам өсетінін болжайды
Материал бірнеше дереккөз негізінде жасанды интеллектпен дайындалды — түпнұсқаларға сілтемелер төменде.
TrendForce 2027 жылы HBM орташа сату бағасы 2026 жылмен салыстырғанда 121%-ға өсетінін болжайды. Өсім HBM тапшылығының сақталуымен, қымбатырақ HBM4-ке көшумен және 2027 жылдың екінші жартысында HBM4E өндірісін ұлғайтумен байланысты. Micron 2027 жылға HBM квоталарының барлығын дерлік бөліп қойған, бұл SK hynix пен Samsung-қа жоғары баға туралы келіссөз жүргізуге мүмкіндік береді.
Негізгі фактілер
- TrendForce 2027 жылы HBM орташа сату бағасы 2026 жылмен салыстырғанда 121%-ға өсетінін болжайды.
- 2026 жылы шамамен $600 тұрған 36 Гбайт сыйымдылықтағы 12 қабатты HBM4 чипі 2027 жылы $1300-ге дейін қымбаттайды.
- Micron 2027 жылға HBM жеткізу квоталарының барлығын дерлік бөліп қойды, бағалар 2026 жылмен салыстырғанда айтарлықтай жоғары болады.
- Samsung-тың HBM нарығындағы құндық үлесі 2026 жылдың екінші тоқсанында 21%-дан 33%-ға өсті, SK hynix үлесі 58%-дан 50%-ға, Micron үлесі 21%-дан 18%-ға төмендеді.
- 2027 жылы HBM өндірісі әлемдік DRAM өндірістік қуатының 30%-ға жуығын алады, ал 2026 жылы бұл көрсеткіш 20% болды.
Баға өсімінің себептері
TrendForce бағаның 121%-ға өсуін үш фактормен түсіндіреді: HBM тапшылығының сақталуы, қымбатырақ HBM4 үлесінің артуы және 2027 жылдың екінші жартысынан бастап HBM4E өндірісін ұлғайту. HBM3E-ден HBM4-ке көшу жады жеткізілімдерінің кірістілігін арттырады, дегенмен сатып алушылар мен өндірушілер арасындағы келісімшарт талаптарының айырмашылығына байланысты көрініс біркелкі болмайды. Micron Technology келесі жылға HBM жеткізу квоталарын толығымен дерлік бөліп қойғанын, ал бағалар биылғы жылмен салыстырғанда айтарлықтай жоғары болатынын мәлімдеді. Micron 2027 жылға квоталарды сатып бітіргендіктен, SK hynix пен Samsung Electronics клиенттермен жоғары баға туралы келіссөз жүргізу мүмкіндігіне ие болды.
Нарық үлесінің өзгеруі
Counterpoint Research мәліметінше, Samsung-тың HBM нарығындағы құндық үлесі 2026 жылдың екінші тоқсанында 21%-дан 33%-ға өсті. SK hynix үлесі 58%-дан 50%-ға, Micron үлесі 21%-дан 18%-ға төмендеді. Samsung биыл HBM4 жеткізілімдерін клиенттерге бастады және оларды 12 қабатты HBM4E чиптерінің үлгілерімен қамтамасыз етуде. SK hynix екінші тоқсаннан бастап HBM4 жаппай жеткізілімдерін жүзеге асыруда, шілдеге қарай сапа деңгейі HBM3E-мен теңесті.
Қуаттылық шектеулері
HBM стегінде 12-ден 16-ға дейін кристалл қолданылады, бұл кремний пластиналарына жоғары сұраныс тудырады. Samsung бағалауынша, 2026 жылы HBM өндірісіне әлемдік DRAM өндірістік қуатының 20%-ға дейіні жұмсалды, ал 2027 жылы бұл үлес 30%-ға жуықтайды. HBM4 және HBM4E өндірісін ұлғайту, егер клиенттер сертификациядан сәтті өтіп, өнім сапасы тұрақты болып қалса, Samsung кірісін арттыруы мүмкін.
1 дереккөз
Уақыт · артта қалуы